درباره گوشی ایرانی «داریا باند» (Daria Bond) که سودای جهانی‌شدن دارد + عکس و مشخصات

به گزارش شهرآرانیوز - تب‌وتاب بومی‌سازی در حوزه‌ موبایل بار دیگر به راه افتاده است، مسئولان کشور رویای دستیابی به هدف ساخت یک میلیون گوشی هوشمند تا پایان ۱۴۰۲ را در ذهن می‌پرورانند و زمین‌های چندهزار متری به شرکت‌ها واگذار یا اجاره داده می‌شود تا تولید «گوشی ایرانی» را کلید بزنند.

«داریا همراه پایتخت» یکی از نام‌هایی است که این روز‌ها در متن خبر‌های بومی‌سازی صنعت موبایل به‌چشم می‌خورد؛ شرکتی که پیش‌تر به‌عنوان واردکننده‌ی موبایل شناخته می‌شد؛ اما امروز از نخستین گوشی هوشمندش پرده برداشت: «داریا باند»؛ البته داریا می‌گوید گوشی هوشمند Bond ساخت ایران نیست و به‌موجب همکاری این شرکت با شرکای خارجی و به‌صورت ODM در چین تولید می‌شود.

براساس اعلام داریا، طراحی ظاهری گوشی Bond در ایران انجام شده و پس از انتخاب قطعات و سخت‌افزار گوشی، تولید آن به‌صورت ODM به یک شرکت چینی سپرده شده؛ داریا می‌گوید برای دریافت سرویس‌های موبایل گوگل (GMS) نیز از طریق شرکای بین‌المللی با گوگل وارد مذاکره شده و تست‌هایی همچون CTS و GTS و STS را گذارنده است.

مشخصات گوشی «داریا باند» (Daria Bond)

داریا سیستم‌عامل گوشی را DariaOS و مبتنی‌بر اندروید ۱۳ معرفی می‌کند. این شرکت می‌گوید که قصد دارد تا با ارائه‌ی اکوسیستمی از سرویس‌های در حال توسعه بر بستر Web ۳.۰ همچون Own۲Earn و Sell۲Earn و Talk۲Earn، می‌خواهد امکان درآمدزایی، کسب امتیاز و استفاده از این امتیاز‌ها برای دریافت خدمات را برای دارندگان گوشی باند فراهم سازد.

داریا در رابطه با امکان به‌روزرسانی سیستم‌عامل گوشی باند گفته است که تا ۲ سال به‌روزرسانی سیستم‌عامل را برای دستگاه خود برنامه‌ریزی کرده است.

داریا باند از نمایشگر ۶٫۷۸ اینچی OLED و ۱۲۰ هرتزی با وضوح FHD+ و لبه‌های خمیده بهره می‌برد؛ نمایشگری که براساس اعلام داریا به زومیت، از همان پنل به‌کاررفته در گوشی ناتینگ‌فون (۱) استفاده می‌کند.

قدرت سخت‌افزاری Bond را تراشه‌ی میان‌رده‌ی Dimensity ۷۰۵۰ مدیاتک تأمین می‌کند؛ تراشه‌ای که از ترکیب ۲ هسته‌ی ۲٫۶ هسته‌ای Cortex-A۷۸ و ۶ هسته‌ی ۲٫۰ گیگاهرتزی Cortex-A۵۵ به‌عنوان CPU و از ماژول ۴ هسته‌ای Mali-G۶۸ به‌عنوان GPU استفاده می‌کند، از مودم ۵G بهره می‌برد و از شبکه‌ی Wi-Fi ۶ و Bluetooth ۵.۲ پشتیبانی می‌کند.

تراشه‌ Dimensity ۷۰۵۰ با فناوری ساخت ۶ نانومتری TSMC تولید می‌شود و به تراشه‌ی دیگر مدیاتک موسوم به Dimensity ۱۰۸۰ شباهت زیادی دارد؛ همان تراشه‌ای که در گوشی هوشمند ردمی نوت ۱۲ پرو ۵G به‌کاررفته است. دیمنسیتی ۷۰۵۰ روی کاغذ قدرت پردازشی معقولی دارد؛ اما حدود ۲۰ درصد از Snapdragon ۷۷۸G ضعیف‌تر است.

در گوشی داریا باند، تراشه‌ی میان‌رده‌ی Dimensity ۷۰۵۰ را ۸ گیگابایت رم و ۲۵۶ گیگابایت حافظه‌ی ذخیره‌سازی همراهی می‌کند و انرژی موردنیاز دستگاه را باتری ۴۷۰۰ میلی‌آمپرساعتی فراهم می‌سازد. گوشی Bond از شارژ سریع ۶۷ واتی پشتیبانی می‌کند.

داریا باند از دوربین سه‌گانه‌ای شامل ماژول ۵۰ مگاپیکسلی اصلی و ماژول ۸ مگاپیکسلی اولتراواید استفاده می‌کند. طبق اعلام داریا، دوربین اصلی از حسگر ساخت شرکت OmniVision استفاده می‌کند و در آن از لرزش‌گیر اپتیکال تصویر نیز خبری نیست؛ داریا می‌گوید دوربین سلفی گوشی نیز از ماژول ۱۶ مگاپیکسلی استفاده می‌کند.

داریا می‌گوید فرآیند بررسی و ثبت برند خود در بیش‌از ۶۰ کشور دنیا را سپری می‌کند و در حال برنامه‌ریزی برای فروش جهانی ۱۰ میلیون دستگاه از گوشی میان‌رده‌ Bond است.

هنوز اطلاعات رسمی در خصوص برچسب قیمتی داریا باند در دسترس نیست؛ اما از گوشه‌وکنار خبر می‌رسد که احتمالا گوشی در محدوده‌ی قیمتی ۱۵ میلیون تومان وارد بازار خواهد شد؛ چنانچه این برچسب قیمتی حقیقت داشته باشد، گوشی Bond در همان ابتدای ورود به بازار، مقابل محصولات کارآمدتری همچون گلکسی A۵۴ در موضع ضعف خواهد بود.

در چند فروشگاه اینترنتی، پیش‌فروش گوشی هوشمند داریا باند با برچسب قیمتی ۱۰ میلیون تومان (۹٬۹۹۹٬۹۹۹ تومان) به‌همراه «هدیه‌ی آداپتور و کابل شارژ» آغاز شده است و ارسال آن برای خریداران، از ۱۰ مرداد صورت می‌گیرد.

منبع: زومیت